芯翼信息科技斩获2026 IEEE电路与系统学会“产业最佳论文奖”，中国自主创新之路再添“芯”里程碑
5月24日至27日，2026 IEEE国际电路与系统研讨会（ISCAS）在上海国际会议中心隆重举行。作为IEEE电路与系统学会（IEEE CASS）的旗舰会议，ISCAS被誉为电路与系统领域全球规模最大的学术会议，是理论、设计与应用领域研究者的顶级交流平台。本届会议以“Circuits and Systems for Intelligent Society”为主题，汇聚了来自46个国家超1000名与会者以及顶尖学者、产业专家的参与，并首次获得中国计算机学会（CCF）B 类会议认定，标志着该会议在国内学术评价体系中的认可度进一步提升。
在这场学术与产业的交响中，中国半导体自主创新迎来重要里程碑。5月25日，华为公司正式发表“韬（τ）定律”，这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。该定律提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，通过逻辑折叠等创新技术持续压缩信号传播时延，构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。
芯翼信息科技，也一直坚持在多层级协同优化体系的自主创新道路上坚定前行，此次会议上得到了全球国际权威认可。5月26日，芯翼信息科技撰写的论文《A Compact Cost-Effective NB-IoT System-In-Package with Integrated RF Front-End IPD and TX/RX Gain Self-Calibration》荣获2026 IEEE Circuits and Systems Industry Best Paper Award（产业最佳论文奖），是全球首个获此殊荣的中国公司。该论文系统展示了一款紧凑、低成本的NB-IoT系统级封装芯片方案，集成了RF前端IPD，并提出了TX/RX增益自校准技术，在降低系统物料成本、提升集成度和增强工程可量产性方面具有重要意义。
该奖项由IEEE电路与系统学会设立，旨在表彰由产业界牵头、并在学会相关出版物中发表的杰出技术论文，评审重点涵盖论文的原创性、技术贡献、产业价值与时效性。芯翼信息科技的获奖表明其在窄带物联网芯片、射频前端集成、系统级封装（SiP）以及自校准电路等关键技术方向上的贡献，获得了国际电路与系统领域的高度认可。值得关注的是，该奖项此前的获奖者来自NXP等国际领先半导体企业，这进一步凸显了芯翼信息科技上述的技术突破在国际范围的领先性。
此前，该研究成果已在IEEE ISICAS 2025（国际集成电路与系统研讨会）上进行了现场演示，并荣获Best Live Demo Award。这一奖项充分体现了该工作的系统完整性、芯片实测表现和工程落地能力，说明该成果不仅具备学术创新价值，也具备面向产业应用的成熟度和可验证性。
从现场演示获奖到此次产业最佳论文奖，充分体现了芯翼信息科技在芯片产品定义、研发设计、工程实现及产业化落地方面的系统能力，进一步印证了其从实验室研究走向工程应用的实际价值。
在会议同期举行的现场展示环节，芯翼信息科技集中展示了包括NB-IoT、Cat.1 bis、端侧AI芯片、IoT NTN、GNSS以及场景SoC在内的多款芯片及解决方案，全面呈现了芯翼信息科技在蜂窝通信、物联网、低功耗芯片及射频集成电路等领域的最新成果，吸引了大量国内外参会专家与行业客户驻足交流。其中，端侧AI芯片与IoT NTN作为公司未来发展的核心战略方向，已率先实现多个场景的落地突破，端侧AI正赋能边缘设备实现低功耗下的智能决策，IoT NTN则加速推动空天地一体化物联网连接，相关应用已进入规模化部署阶段。
从华为“韬定律”在系统架构层面的引领，到芯翼信息科技荣获国际顶级奖项的技术突破，中国企业正在全球半导体产业舞台上，共同迈出从“跟随”到“引领”的坚实步伐。此次芯翼信息科技的亮相，不仅是其深厚积累与创新能力的集中展现，更是我国集成电路技术从实验室走向工程应用、迈向国际舞台的生动缩影。这些成果，将有力提升我国在物联网芯片、射频集成电路及低功耗通信等领域的核心竞争力。
